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IDC09年全球VoIP半导体市值将达24亿美元制砖机

2020-04-22 20:57:02 制砖机    

<P><FONT face=Courier size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; 据海外媒体最新报道,当地时间本周二,业界分析人士预测,VoIP的普及将大大推动VoIP</FONT><FONT face=Courier size=2>半导体</FONT><FONT face=Courier size=2>产品需求迅猛增长。</FONT></P>

<P><FONT face=Courier><BR></FONT><SPAN class=px14><FONT id=FontSizeSettings4><BR><FONT face=Courier size=2>  来自市场调研公司IDC的报告称,到2009年全球VoIP半导体</FONT><FONT face=Courier size=2>销售</FONT><FONT face=Courier size=2>额将增至24亿美元,2004年至2009年间的平均年增长率将达到38.9%。&nbsp;

<P><SPAN class=px14><FONT face=Courier><BR><FONT size=2>&nbsp;<BR>  此项报告主要调查了VoIP终端市场的语音处理半导体产品,其中包括数字信号处理器、ASSP/ASIC、PLD、SLIC以及SLAC。

<P><SPAN class=px14><FONT><FONT face=Courier size=2></FONT>&nbsp;</P>

<P><FONT face=Courier size=2>  尽管如此,该公司同时警告称,由于VoIP已经走出早期不被采用的困境,同时进入一个崭新的阶段,因而对于生产用于VoIP系统的半导体产品的厂商来说,机遇和挑战将并存。</FONT></P>

<P><FONT face=Courier size=2></FONT>&nbsp;</P>

<P><FONT face=Courier><FONT size=2>  IDC半导体高级研究分析师Ian Eigenbrod表示,“VoIP设备生产商有必要寻求时机,在区分他们产品的同时,提供优良的解决方案。这将有助于创造新的机遇,并将引导下一阶段VoIP半导体市场继续向前发展,同时对于打造市场</FONT><FONT size=2>领导</FONT><FONT size=2>者也是至关重要的。”</FONT></FONT></P>

<P><FONT face=Courier size=2></FONT>&nbsp;</P>

<P><FONT face=Courier><FONT size=2>  与此同时,IDC预测,到2009年媒体网关、软</FONT><FONT size=2>交换机</FONT><FONT size=2>以及宽带网关,将占据VoIP半导体出货量的绝大部分。此外,IDC预测业界将就最佳构架展开一场</FONT><FONT size=2>竞争</FONT><FONT size=2>,并有可能结束数字信号处理器在语音信号通道的支配地位,而VoIP功能也将被植入到通信系统当中,语音将成为网络的一种功能。</FONT></FONT></P></FONT></SPAN>

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